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台积电3nm芯片工艺于2022年投产

2020-06-11 10:09:41  来源:网易科技

6月10日消息,据国外媒体报道,台积电将于2022年末开始使用3纳米芯片制造工艺技术生产芯片,并在改进目前的5纳米芯片制造工艺技术。

与业内其它芯片制造商一样,台积电一直在致力于开发更小的制程,目前据说已开始建造3纳米相关的生产线和配套设施。

报道称,3纳米项目仍在按计划进行,预计可在2021年进行风险试产,并于2022下半年转入批量生产。如果爆料靠谱,根据苹果往年的iPhone生产时间表,使用3纳米制程的苹果A16芯片将于2022年问世。

台积电正在量产5纳米芯片,且已经在开发改进版本。

外界普遍认为苹果正在使用台积电的5纳米工艺技术制造它的下一代A系列芯片A14芯片,该芯片用于iPhone 12,按照计划于2020年年中生产。据报道,苹果在今年4月为其2020年第四季度增加了芯片订单,这可能是因为苹果预计今年将发布的新iPhone会迎来市场高需求。

在6月9日举行的股东大会上,台积电宣布计划将其部分芯片生产转移到美国,它将投资120亿美元在美国亚利桑那州建设一个生产高端芯片的工厂。该工厂可能将于2021年开始建设,预计将于2024年开始投入生产。这实际上意味着,苹果未来的A系列芯片,可能将会在美国本土生产。(天门山)

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