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高通英伟达什么时候能用上3nm工艺

2020-09-30 14:01:46  来源:TechWeb

9月29日消息,据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。

虽然3nm工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。

而在最新的报道中,外媒也提到的了台积电3nm工艺的后三波产能,外媒表示,这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。

外媒此前也曾有提及台积电3nm工艺的产能,在大规模投产之后,台积电设定的产能是每月5.5万片晶圆,随后逐步提升,在2023年提高到每月10万片晶圆。

在最近两个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家都曾有谈到3nm工艺,他透露同5nm工艺相比,3nm工艺将使芯片的晶体管密度提升70%,速度提升10%-15%,能效提升25%-30%。

但在这两次的财报分析师电话会议上及其他的重要活动上,台积电均未透露3nm工艺是否会有第二代,他们的7nm工艺有两代,今年投产的5nm工艺,也将研发第二代。

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