第三波台湾半导体人才出走恐出现
国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确提出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。文件要求我国芯片自给率从目前的30%，在2025年达到70%。
据台媒报道，台湾半导体产业界担忧更多人才因此西进大陆。联发科等企业近期不断向台湾地方政府呼吁“开放政策工具”，例如针对半导体研发人员，取消分红费用化，让公司可以用分红配股，留住珍贵的人才，否则台湾脑力被买完，半导体业也没了竞争力。
台湾半导体业人士指出，对岸来台高薪挖角已非新闻，近期态度更加积极，不但薪水优渥、从香港支付，“连人都不用去大陆”，恐引发第三波台湾半导体人才出走。半导体业者最近还去见了地方官员，提出建议，希望开放政策工具留住人才，积极放宽业者招募国际人才条件，“攻击才是最佳的防守”。
就在近期，日本媒体报道中国大陆两家半导体企业高新挖走了台积电百余名人才。不过台积电董事长刘德音事后予以否认。
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