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AMD申请3D堆叠散热专利

2019-07-01 09:12:37  来源:快科技

随着2D平面半导体技术渐入瓶颈,2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势,AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。但随着堆叠元器件的增多,集中的热量如何有效散出去也成了大问题,AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。

AMD Fiji GPU与HBM显存

AMD Fiji GPU与HBM显存

Intel Foveros立体封装

Intel Foveros立体封装

根据专利描述,AMD计划在3D堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个热电效应散热模块(TEC),原理是利用帕尔贴效应(Peltier Effect)。

它也被称作热电第二效应、温差电效应。由N型、P型半导体材料组成一对热电偶,通入直流电流后,因电流方向不同,电偶结点处将产生吸热和放热现象。

按照AMD的描述,利用帕尔贴效应,位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片,不管哪一个温度更高,都可以利用热电偶将热量吸走,转向温度更低的一侧,进而排走。

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不过也有不少问题AMD没有解释清楚,比如会不会导致上下的元器件温度都比较高?热电偶本身也会耗电发热又如何处理?

但总的来说,AMD的这个思路非常新奇巧妙,未来或许会有很光明的前景。

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